IVF Rapport 95017 "Övergripande elektriska och termiska krav," A. Sihlbom, H. Svärd (in Swedish)

IVF Rapport 95037 "Sammanställning av möjliga felmekanismer på kretskortsnivårelaterade till tillverkning och driftsmiljö för primärt BGA- och QFP-komponenter", P.-E. Tegehall (in Swedish)

IVF Rapport 95038 "Redovisning av förväntade felmekanismer på kretskortsnivå för BGA- och QFP-komponener i fordonselektronik", P.-E. Tegehall (in Swedish)

IVF Rapport 95039 "Sammanställning av miljöprovningsmetoder för utvärderingen av tillförlitligheten av BGA- och QFP-komponenter", P. Carlsson, P.-E. Tegehall (in Swedish)

Paper "A comparative study of ball grid array and ultra fine-pitch QFP technologies using solder paste stencil printing," Rörgren, P. Carlsson, J. Liu, Proceedings Surface Mount International, San Jose, CA, Aug 29-31, 1995.

Paper "Tailoring of a test programme for evaluating the reliability of plastic BGA packages in automotive environments," P. Carlsson, R. Rörgren, P.-E. Tegehall, Proceedings Semicon/Europe, Geneva, Switzerland, March 1996.

Paper "Reliability of Ball Grid Array Packages in an Automotive Environment," R. Rörgren, P.-E. Tegehall, P. Carlsson, Proceedings Surface Mount International, San Jose, CA, September 7-11, 1997.

Paper "Test Methods and Reliability Evaluation of BGA Packages for Automotive Electronics," R. Rörgren, P.-E. Tegehall, P. Carlsson, Proceedings ISHM -Nordic, Olso, Norway, September 21-24, 1997.